德國弗萊貝格SDCOM--小晶體樣品台式X射線單晶定向儀能夠測量小至1mm的晶體到或更大的樣品，精度可達0.01°（視晶體質量而定），其主要應用omega掃描方法對樣品進行超高速的晶體定位測量，配置了氣冷式X射線管，操作過程無需水冷，適用於科學研究以及生產質量控製。

►技術特點

 --能夠測量小至1mm的晶體(ti) 到或更大的樣品

 --各種樣品架及輸送夾具，用於(yu) 線鋸、拋光等

 --側(ce) 晶方向標記選項

 --SDCOM（小晶體(ti) 樣品台式X射線單晶定向儀(yi) ）無水冷卻

 --精可達0.01°(視晶體(ti) 質量而定)

 --確定單晶的*晶格取向

 --使用Omega掃描方法的超高速晶體(ti) 定位測量

 --氣冷式X射線管，無需水冷

 --適合於(yu) 研究和生產(chan) 質量控製

 --手動操作(沒有自動化選項)

晶體(ti) 的方向是由反射位置決(jue) 定的

►SDCOM可測材料

 --立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP 

 --立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3

 --正方：MgF2, TiO2, SrLaAlO4

 --六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英)，Al2O3(藍寶石)，GaPO4, La3Ga5SiO14

 --斜方晶係：Mg2SiO4 NdGaO3

 --另可根據客戶的要求進一步選料 

適合多種材料

►行業(ye) 應用
 

平麵方向的標記和測量

 --在晶圓片的注入和光刻過程中，需要平麵或凹槽作為(wei) 定位標記。切割過程中，晶片必須正確地對準晶圓片上易於(yu) 切割的晶格麵。因此，檢查平麵或缺口的位置至關(guan) 重要。

 --為(wei) 了確定平麵或缺口的位置，就需要測量平麵內(nei) 的部件。由於(yu) Omega掃描法可以在一次測量中確定完整的晶體(ti) 方位，基於(yu) 此，便可以直接識別在平麵方向或檢查方向的單位或缺口。

 --SDCOM（小晶體(ti) 樣品台式X射線單晶定向儀(yi) ）通過旋轉轉盤，可以將任何平麵方向轉換成用戶的特定位置。在必須定義(yi) 平麵方向的情況下，這可以大大簡化將標記應用到特定平麵方向的過程。