微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像係統是一種基於X射線的成像技術，使用微型計算機斷層掃描技術（Micro Computed Tomography）。包括掃描和重構兩個主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

CT基本原理

微焦點CT-半導體(ti) 元器件X射線顯微成像係統(3D XRM)是一種基於(yu) X射線的成像技術，使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩(liang) 個(ge) 主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞(ya) 微米級別。

半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 是國家重點支持和鼓勵的發展方向，半導體(ti) 器件封裝和內(nei) 部缺陷檢測越來越重要，而微焦點CT-半導體(ti) 元器件X射線顯微成像係統(3D XRM)，可以在無損不破壞樣品的情況下，清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內(nei) 部結構，同時，可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息，可以三維重構整個(ge) 半導體(ti) 器件內(nei) 部結構，對於(yu) 研發和後期加工工藝的改進、提升起到重要的指導作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體(ti) 領域小樣品器件，如電阻電容、攝像頭的鏡頭等有著超高分辨率優(you) 勢。

應用實例

小型電子產(chan) 品

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

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