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高容量三維X射線顯微成像係統SkyScan 1273
產(chan) 品分類
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高分辨三維X射線顯微成像係統━ 內(nei) 部結構非破壞性的成像技術
眼見為(wei) 實!這是我們(men) 常常將顯微鏡 應用於(yu) 材料表征的原因。傳(chuan) 統的顯 微鏡利用光或電子束,對樣品直接 進行成像。其他的,如原子力顯微 鏡(AFM),則利用傳(chuan) 感器來檢 測樣品表麵。這些方法都能夠提供 樣品表麵/近表麵結構或特性的局 部二維圖像。
高容量三維X射線顯微成像係統SkyScan 1273
型號:SkyScan 1273
高容量三維X射線顯微成像係統SkyScan 1273是新一代桌麵型高分辨三維 X射線顯微成像係統(Micro-CT),是由布 魯克開創的一種非破壞性成像技術。 SKYSCAN 1273作為(wei) 一種台式設備,為(wei) 非破 壞性檢測(NDT)樹立了全新標準。它可 檢測長達500mm,直徑達300 mm,重達 20 kg的樣品。
分辨率 :體(ti) 素尺寸< 3 µm,三維空間分辨率< 5 µm
高能量X射線源與(yu) 高靈敏度和輸出 速度的大尺寸平板探測器的結合, 僅(jin) 需幾秒,就能為(wei) 您帶來出色的圖 像質量
但是,是否存在一種技術能實現以 下幾點功能?
☉內(nei) 部結構三維成像?
⊙一次性測量整個(ge) 樣品?
⊙直接檢測?
⊙無需進行大量樣品製備,如更換或 破壞樣品,就能實現上述目標?
X射線就能實現!
SKYSCAN1273真正注重空間可用性, 台式樣品腔可容納高達500 mm、直徑 達300 mm的超大樣品,在過去,這通 常需要使用落地式係統才能實現。
◆它還 配備了精巧的樣品座,能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位。
◆SKYSCAN1273強勁的性能,源於(yu) 其配 備的*的組件:可在高功率情況下運行的(130 kV, 39 W)高能量X射線 源,即使麵對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品,也可以提供充裕的X射線強度。
◆平板探測器靈敏度高、動態範圍大,能夠 提供具有超高對比度的圖像。
◆不僅(jin) 如此,該探測器具有600萬(wan) 像素,視野範圍大,輸出速度快,15秒內(nei) 即可 提供高清晰度圖像,是快速CT的理想 之選。
◆即使是大尺寸樣品,也能在數分 鍾內(nei) 完成掃描。
◆SKYSCAN 1273具有較低的擁有 成本。不同於(yu) 落地式係統,台式 SKYSCAN1273在*的實驗室中 占地麵積較小。
◆它無需冷水機或其它壓 縮機,隻需一個(ge) 簡易的家用電源插座。
◆它采用封閉式X射線源,無需維護,不存在其它隱藏成本。
應用
在鑄造、機械加工和增材製造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nei) 部的結構也可以檢測
對增材製造過程中的再利用的金屬粉末進行質控
3.檢測複雜的機電裝配
3.計算礦物相的分布動態過程分析
3.動物學和植物學研究中分類與(yu) 結 構分析
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