電阻率測試儀(yi) （RESmap ）在對低電阻率晶錠和晶圓進行非接觸式測量方式上擁有非常重要的重複性 Si | Ge | 化合物半導體(ti) | 寬帶隙 | 材料 | 金屬 | 導電 | 氧化物和氮化物[ Ge | Si | SiC | InP | GaAs | GaN | InAs以及更多]

晶圓x射線晶體(ti) 定向儀(yi) 分揀係統Wafer XRD用於(yu) 全自動分揀、晶體(ti) 取向、optical notch and flat determination測定等。Si | SiC | AlN | 藍寶石（Al2O3） | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多種材料。

Ingot XRD - 晶錠X射線定向儀(yi) 有著*的XRD係統，用於(yu) 單晶晶錠的自動定向、傾(qing) 斜和對準研磨。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多種材料。

Omega/Theta XRD- 定製的樣品架用於(yu) 微小圓柱體(ti) 、大型晶鑄或立方體(ti) 晶體(ti) 定向的夾具

Omega/Theta XRD- 搖擺曲線測量意味著在Theta-scan模式下進行測量，這需要一個(ge) 測角儀(yi) 。一個(ge) 雙晶體(ti) 被帶入主光束路徑，以減少光譜寬度和發散度。然而，其副作用是強烈的強度降低。

Theta XRD晶錠粘接轉移技術（堆垛 stacking），晶體(ti) （如SiC的晶錠）。這些需要在線切過程之前進行定向對準。Freiberg儀(yi) 器公司提供了一個(ge) 方便的支架係統，使用Omega-scan對準晶錠。整個(ge) 堆垛被轉移到線鋸。平行的鋸切可極大節省時間，極大提升生產(chan) 效率，提高製造良率。