應用分享 | 電阻率測試對碳化矽半導體的意義

隨著全球對能源需求的不斷增加，特別是在電動或混合動力汽車和可再生能源管理這些領域，人們(men) 越來越注重以較低的電力消耗為(wei) 目標，因此能在高頻、高溫、高壓環境下工作的第三代半導體(ti) 材料碳化矽（SiC）逐漸受到了廣泛的關(guan) 注。目前碳化矽產(chan) 業(ye) 已成為(wei) 全球範圍內(nei) 一個(ge) 新興(xing) 的高技術行業(ye) ，涵蓋了材料、器件、模塊以及應用等多個(ge) 方麵的產(chan) 業(ye) 鏈。

然而，在生產(chan) 和製備過程中應怎樣確保SiC的穩定性和工作效率呢？較基礎、高效的方式就是準確測量它們(men) 的電阻率或電導率。按照摻雜後SiC的電阻率來分類，碳化矽襯底主要有導通型襯底和半絕緣襯底兩(liang) 種，如下圖所示。

導電型SiC襯底可以利用N和Al作為(wei) 摻雜劑來實現N型和P型的導電性。目前市場上的主要產(chan) 品是N型的，其電阻率處於(yu) 0.015~0.030mΩ·cm的區間內(nei) 。可通過在導電型碳化矽基底上製作碳化矽同質外延片來製造肖特基二極管、MOSFET等功率器件，這些器件在新能源汽車、軌道交通和大功率輸電變電等多個(ge) 領域應用。由於(yu) 導通型碳化矽襯底具有低電阻率，它特別適合用於(yu) 垂直型功率器件的製造，其主要目標是減少串聯電阻並降低功率損耗。

與(yu) 導電襯底不同，半絕緣型SiC襯底電阻率則需要高於(yu) 105Ω·cm（國際上高於(yu) 108 Ω·cm）。通過在半絕緣襯底上生長氮化镓（GaN）外延層製得碳化矽基氮化镓外延片。而後可進一步製成HEMT等微波射頻器件，半絕緣襯底相對具有較高的電阻率，多用於(yu) 橫向高頻器件製造中，用來減小寄生阻抗，在5G通訊和新一代智能互聯、器件上具備廣闊的應用空間。

因此，通過測量SiC襯底的電阻率可以快速判斷其適用於(yu) 製備成何種器件。現階段常用的電阻率測試方法包括：四探針法、範德堡法、非接觸式電容技術以及非接觸式渦流法等。 

資料來源：Electrical characterization and modeling of SiC IC test structures和天科合達招股說明書(shu) 等。 

德國Freiberg Instruments 電阻率測試儀(yi) （RESmap ）在對低電阻率晶錠和晶圓進行非接觸式測量方式上擁有非常重要的重複性SiC｜ Si | Ge | 化合物半導體(ti) | 寬帶隙 | 材料 | 金屬 | 導電 | 氧化物和氮化物[ Ge | Si | SiC | InP | GaAs | GaN | InAs以及更多]