XRM應用分享 | 半導體芯片（封裝）/電子元器件

更新時間：2024-01-10

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目前的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 正麵臨(lin) CMOS微縮極限的挑戰,業(ye) 界需要通過半導體(ti) 封裝技術的不斷創新和發展來彌補性能上的差距。不過，這同時也帶來了日益複雜的封裝架構和新的製造挑戰,當然，同時更是增加了封裝故障的風險。而這些發生故障的位置往往隱藏於(yu) 複雜的三維結構之中,傳(chuan) 統的故障位置確認方法似乎已經難以滿足高效分析的需求了。因此，行業(ye) 需要新的技術手段來有效地篩選和確定產(chan) 生故障的根本原因。而可以無損表征樣品三維結構的XRM技術剛好迎合了半導體(ti) 行業(ye) 的這一需求，通過提供亞(ya) 微米和納米級別的3D圖像，這一技術可以讓科研人員在完整的封裝3D結構中的快速找出隱藏其中的特性與(yu) 缺陷。

實例一 PCB電路板焊球缺陷檢測